5月23日，2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕。中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，中国电子材料行业协会理事长潘林分别致辞。

此次大会以“探索新材料共享新机遇”为主题，为政产学研用各类创新主体提供了协同发展的交流平台。大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办，日中半导体协会、浙江晶盛机电股份有限公司、山西中电科新能源技术有限公司、安徽微芯长江半导体材料有限公司、河南中宜创芯发展有限公司协办。

当前，半导体新材料已成为全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一。其中，以碳化硅、氮化镓材料为代表的宽禁带半导体材料，已在光伏、新能源汽车、储能及数据中心等重点领域批量应用；而以氧化镓、氮化铝、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着其更优异的特性，引起了学术界、产业界及金融界的广泛关注，并已开始进行小批量研发生产及应用。

成立7年来，综改示范区确定了锚定先进制造业主攻方向，聚焦“新能源、新材料、高端装备制造和先进半导体”4条主赛道，发展先进半导体产业已具备一定的产业基础和优势条件。目前，山西烁科工艺技术不断迭代，产品市场占有率达到国内第一、国际前三。